Enrobage de composants électriques et électroniques
Solutions DOPAG pour l’enrobage pour polyuréthane, résine époxy ou silicone
Les composants électriques et électroniques sont intégrés dans de nombreux produits qui font partie de notre quotidien. Dans chacune de ces applications se trouvent des résines de coulée ; elles ne sont pas visibles et pourtant indispensables à leur bon fonctionnement. En durcissant, ces résines ne font plus qu’un avec le composant et le protègent contre les chocs, les vibrations, la poussière, l'humidité ou les températures élevées. L'un des défis lors d’un enrobage est une dépose sans bulles car les poches d'air réduisent l'effet isolant et protecteur ainsi que la solidité mécanique des éléments.
Les systèmes de dosage et de mélange DOPAG permettent un dosage précis, une constance du rapport de mélange et une grande reproductibilité des doses souhaitées. A cela s'ajoutent des économies en matière première et un bon bilan de déchets dû à de faibles coûts d'élimination puisque les composants ne sont en contact que dans le mélangeur. Les systèmes DOPAG fonctionnent en outre sans produit de rinçage et sont respectueux de l'environnement.
N’hésitez pas à nous solliciter
Protection contre les chocs, les vibrations, la poussière, l’humidité ou les hautes températures
Les matériaux d’enrobage utilisés en électronique sont essentiellement des polymères à base de polyuréthane (PU), de résine époxy ou de silicone. Les résines de coulée PU sont présentes dans de nombreuses applications grâce à leur résistance aux températures élevée, leurs propriétés allant du souple à l'extrêmement dur. Elles remplacent désormais les résines époxy, par exemple, lors de l’enrobage de transformateurs dans des circuits imprimés. Aujourd'hui, les résines de coulée PU, de classe d'isolation F et qui présentent une stabilité thermique élevée, sont utilisées de plus en plus lors de l’enrobage des composants électroniques alors que les résines de coulée PU élastiques sont utilisées pour les systèmes électroniques automobiles.
Nous proposons des solutions pour
- Enrobage des composants électriques
- Enrobage des enroulements des moteurs électriques et des transformateurs
- Enrobage des LED en plastique transparent
- Enrobage des composants électroniques sur les cartes de circuits imprimés
- Enrobage des semi-conducteurs
Systèmes de distribution personnalisés pour l’enrobage automatisé
Cas d'application
Avec dynamicLine, DOPAG propose un système prenant en charge ces deux applications et permettant ainsi une production en série automatisée et efficace.
- DOPAG fournit des solutions de mise en pot automatisées pour diverses applications - deux exemples pratiques !
- Le directeur technique Daniel Geier parle dans l'interview des défis de la technologie de distribution automatisée.
Bonding and sealing is becoming an increasingly popular method of joining components without screws. With DOPAG systems, applications can be realized reliable and precise.
In Potting, resins such as silicones, polyurethanes or epoxy resins are used in liquid form. For the production process, DOPAG offers various metering and mixing systems.
With dynamicLine and the new dynamic mixing head, DOPAG offers an efficient solution for all applications relating to gasketing.
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Dynamic mixing head
Dynamic mixing headThe dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.