Enrobage de composants électriques et électroniques
Solutions DOPAG pour l’enrobage pour polyuréthane, résine époxy ou silicone
Les composants électriques et électroniques sont intégrés dans de nombreux produits qui font partie de notre quotidien. Dans chacune de ces applications se trouvent des résines de coulée ; elles ne sont pas visibles et pourtant indispensables à leur bon fonctionnement. En durcissant, ces résines ne font plus qu’un avec le composant et le protègent contre les chocs, les vibrations, la poussière, l'humidité ou les températures élevées. L'un des défis lors d’un enrobage est une dépose sans bulles car les poches d'air réduisent l'effet isolant et protecteur ainsi que la solidité mécanique des éléments.
Tendances dans l'industrie électrique et électronique
Les matériaux d’enrobage utilisés en électronique sont essentiellement des polymères à base de polyuréthane (PU), de résine époxy ou de silicone. Les résines de coulée PU sont présentes dans de nombreuses applications grâce à leur résistance aux températures élevée, leurs propriétés allant du souple à l'extrêmement dur. Elles remplacent désormais les résines époxy, par exemple, lors de l’enrobage de transformateurs dans des circuits imprimés. Aujourd'hui, les résines de coulée PU, de classe d'isolation F et qui présentent une stabilité thermique élevée, sont utilisées de plus en plus lors de l’enrobage des composants électroniques alors que les résines de coulée PU élastiques sont utilisées pour les systèmes électroniques automobiles.
Technologie de dosage et de mélange de DOPAG
Les systèmes de dosage et de mélange DOPAG permettent un dosage précis, une constance du rapport de mélange et une grande reproductibilité des doses souhaitées. A cela s'ajoutent des économies en matière première et un bon bilan de déchets dû à de faibles coûts d'élimination puisque les composants ne sont en contact que dans le mélangeur. Les systèmes DOPAG fonctionnent en outre sans produit de rinçage et sont respectueux de l'environnement.
Applications
- Enrobage de composants électriques
- Enrobage d’enroulements de moteurs électriques et de transformateurs
- Enrobage de L.E.D en matière transparente
- Enrobage de composants électroniques sur des circuits imprimés
- Enrobage de semi-conducteurs
N’hésitez pas à nous solliciter
Le collage remplace peu à peu le vissage traditionnel et est devenu aujourd’hui la méthode préférée pour l’assemblage de différents composants. Avec les systèmes d’application Dopag, fiabilité et précision de process sont au rendez-vous.
Des résines de coulée comme les silicones, les polyuréthanes ou les résines époxy de faible viscosités sont principalement utilisées lors de la réalisation d’enrobage. Pour ce type d’application, DOPAG propose différents systèmes de dosage et de mélange.
With dynamicLine and the new dynamic mixing head, DOPAG offers an efficient solution for all applications relating to gasketing.
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